順為鑫掌握核心無(wú)機(jī)封裝技術(shù)，采用熔焊、激光焊接等先進(jìn)技術(shù)，使用石英玻璃、金屬管殼、陶瓷基板等部件提供完整可靠的無(wú)機(jī)封裝LED產(chǎn)品。順為鑫產(chǎn)品具有如下明顯優(yōu)勢(shì)：
?軍工級(jí)的氣密性
?高透光率
?高散熱性，極低的衰減率
順為鑫無(wú)機(jī)封裝技術(shù) 除在UVCLED領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異外，在IR、VCSEL和其它LED部分也表現(xiàn)出明顯的優(yōu)勢(shì)，適合大功率高可靠性的要求，也能適用于更嚴(yán)苛的環(huán)境中。
順為鑫致力于無(wú)機(jī)封裝技術(shù)的深耕細(xì)作，目前已經(jīng)擁有相關(guān)發(fā)明專利4項(xiàng)和實(shí)用技術(shù)專利十余項(xiàng)，在更高層次的封裝技術(shù)上依然在深入的研發(fā)。
順為鑫基于自有封裝技術(shù)，與廠商密切配合二次開發(fā)的產(chǎn)線設(shè)備。極大地減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的人工干預(yù)，高效可靠。
? 無(wú)機(jī)封裝技術(shù)不含有機(jī)膠質(zhì)更環(huán)保，完美適合UVC光源封裝。
? 光電熱綜合考慮，提供更高的光電表現(xiàn)、更穩(wěn)定的可靠性。
? 部件標(biāo)準(zhǔn)化可以最優(yōu)的成本、更短的周期提供定制化產(chǎn)品。
? 無(wú)機(jī)封裝技術(shù)沒有膠體硬化烘烤環(huán)節(jié)，制造周期大大縮短。
? 制造成本有效降低
? 完全專利擁有，高環(huán)保工藝。助力客戶產(chǎn)品行銷全球。
? 專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，快速響應(yīng)客戶需求，提供有效服務(wù)。
紅日初生其道大光，順為鑫歡迎各方朋友共創(chuàng)輝煌！
